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台积电董事长张忠谋昨（27）日出席台湾半导体协会（TSIA）年度会议，并以「Next Big Things」为题发表专题演说。张忠谋说，未来的物联网世界将会是一个相当美丽的世界，半导体產业要进入物联网大门，可以注意3大发展方向，分别是延续摩尔定律的系统封装（SiP）制程、以微机电（MEMS）为主的感测元件、以及比目前功耗低10倍的超低功耗技术。张忠谋表示，近几年全球半导体市场年增率约3～5％，包括台积电、高通、联发科等公司因为掌握了行动装置的成长，所以营收年增率远高于產业平均、甚至于接近20％。以台积电来说，每卖出一台智慧型手机，就带来8美元的营收贡献，这是目前的Big Things。但什么是Next Big Things？张忠谋说，他已经看到一些產品做出来，包括Google眼镜或智慧手表等，其实就是将所有物件建立沟通及网路处理机制的物联网。以他的观察，目前还没有真正的公司能够管理整个物联网生态系统，但是像苹果、、Amazon、阿里巴巴、腾讯等企业，已经开始进入这块市场，并带动云端运算、网路运算、储存装置等新应用。张忠谋认为，物联网要能够成功魔兽开服一条龙服务，半导体是基础，但现在半导体虽然仍依循摩尔定律前进魔兽开服一条龙服务。张忠谋开玩笑说，每次提到摩尔定律就觉得年纪大了，因为台湾业界唯一跟提出摩尔定律的Goldon Moore同时期的人只剩下他，以他的观察，摩尔定律差不多还能延续5～6年，还可以做到7奈米，之后大概就处于苟延残喘的地步。面对物联网的庞大机会，又要考量到摩尔定律的发展限制魔兽开服一条龙服务，张忠谋也提出半导体產业未来应该注意的3大方向。张忠谋说，第1个方向是利用SiP先进封装技术，将不同制程、不同功能的晶片，封装成单一晶片全画幅的美丽世界 索尼黑卡RX1RM，，如此一来可以达成低成本但功能强大的目标。第2个方向，感测元件将扮重要角色，其中微机电又是最重要的应用。张忠谋指出，现在感测元件主流是影像感测器（CIS），但微机电感测元件可以测量天气、温度、血压等，将会是物联网对外感测的最重要媒介，而且还能利用SiP技术把MEMS及逻辑IC整合在一起。第3个方向就是超低功耗（Ultra Low Power）技术将更重要。目前手机功耗很低，但仍然要每天充电，未来物联网的时代不可能每天充电，所以需要找出比现在手机功耗再低10倍的技术。
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